“展锐芯片生产是否被禁”？五点谈清楚

BIS是“美国商务部工业和安全局”的简称，美国为收紧先进计算半导体的出口管制，于2025年1月15日发布的“白名单”管控，主要针对16纳米/14纳米节点”及以下工艺的芯片，并在1.31日就开始实行。

其中因紫光展锐大量芯片用的12nm工艺（台积电）以及5G芯片的6nm工艺（台积电），故引起大家的讨论和担忧。我们从5点进行明确阐述影响：

1. BIS白名单之“芯片设计公司”

共计33家，无中国大陆公司，但包含了台湾联发科、台湾瑞昱半导体，名单中主要为美国和欧洲的半导体公司。

2. BIS白名单之“OSAT公司（生产封测）”

包含日月光（含矽品）、格芯、力成、台积电、联华（联电）、三星、英特尔等，无大陆厂家在列。

3. “白名单中芯片设计企业”不受影响

台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要向美国商务部提交“申请加入”。

紫光展锐身份特殊，“大概率不会通过”（但已经在申请）。

4. “非BIS芯片设计白名单”需BIS白名单OSAT进行生产（需申请）

紫光展锐不在白名单设计企业中，但合作的生产封测厂有在BIS白名单OSAT里面的，所以展锐已在美国商务部提交申请（OSAT名单中企业协助），并（台积电）需收到来自该封装厂的认证签署副本。

不过，展锐芯片也有在OSAT名单外工厂生产封测，必（如）需调整将会受到影响。

5. “名义上的申请”对芯片的要求

最终封装的集成电路的“总晶体管数量”低于300亿个晶体管，或最终封装的集成电路不包含高带宽内存（HBM），且2027年前产的集成电路的“总晶体管数量”少于350亿个、2029年前产的少于400亿个。

展锐的最先进芯片，晶体管数量较少，极限数量级仅为100亿个左右，符合条件。

其他不方便多说，完。

文章来源：物联网咨询室